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SPI 3D 錫膏檢查機

捷智科技所研發的6300 3D 錫膏檢測機,採用雙邊投光的光源設計,高效率的且無陰影產生。使用解析度為10um的3D全彩相機,可清楚辨識錫膏的體積與高度,且全彩相機更可以濾除不同板材的底色,讓板材底色與銅箔間的色差清楚呈現,搭配高精度的線性馬達傳動.移動精度可達1um.在高解析度與高精度的結合下檢測速度可達到業界最高的80??????/s, 機臺搭配軟體由快速且直觀的操作介面提供簡易的程式程式設計、自動板彎補償與簡易操作的介面,為您的生產線帶來最好的品質控制
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